uxcell 熱伝導パッド 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x5mmヒートシンク クールブルー
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商品説明
シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。
サイズ:100mm x 100mm x 5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。
サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。
取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。
必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。
これは何ですか?
シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。
何がもらえますか?
熱伝導パッドは提供されます、サイズ: サイズ:100mm x 100mm x 5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃) パッケージコンテンツ: 1 x 熱伝導パッド
製品の利点はありますか?
サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。
どうやって使うのですか?
取付手順: 1. 最初にコンポーネントの表面をクリーニングします。2. 次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。
何かに注意すべきできか?
必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。
サイズ:100mm x 100mm x 5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。
サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。
取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。
必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。
これは何ですか?
シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。
何がもらえますか?
熱伝導パッドは提供されます、サイズ: サイズ:100mm x 100mm x 5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃) パッケージコンテンツ: 1 x 熱伝導パッド
製品の利点はありますか?
サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。
どうやって使うのですか?
取付手順: 1. 最初にコンポーネントの表面をクリーニングします。2. 次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。
何かに注意すべきできか?
必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。
◆商品名:uxcell 熱伝導パッド 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x5mmヒートシンク クールブルー
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