ElecGear AMD CPU曲げ防止フレーム + 液体金属サーマル ペースト、AM5 LGA1718 ソケットの AMD Ryzen 7000 Zen4 シリーズ用カーボン ファ
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商品説明
[警告と一般情報] ？ DIY Mod キットは、AM5 LGA1718 ソケットの AMD Ryzen 7000 シリーズ CPU 用の曲げ防止交換用バックル、液体金属サーマル ペースト、および特許出願中の構造が CPU 上部の内部に液体を封入します。 (?注記: 1. 操作には本格的な DIY スキルが必要です。経験豊富なユーザー向けです。2. 液体金属とアルミニウム製ヒートシンクは絶対に使用しないでください。3. 写真を注意深く調べて、適切なヒートシンクを選択してください。)
[AMD Ryzen 7000 固定バックル] ？ 接触フレームが IHS のエッジ全体にかかる圧力を均等に分散します。 CNC 加工されたフレームにより、ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、中央が下に曲がるのを防ぎます。カーボンファイバーが最大の強度を発揮します。二重シールにより、液体金属の漏れを防ぎます。絶縁パッドとガスケットは、260℃の高温に耐える材料で作られています。 AMD 7000 Zen4 シリーズで動作: 7600X、7700X、7900X、7950X
[液体金属サーマルペースト] ？ ガリウムをベースに、82W/m-K の高い熱伝導率を実現するために特殊な材料を追加しました。この V3 エディションは液体ではなく、アイスクリームです。通常のペーストより10倍優れています。塗りやすく、長持ちします。究極のパフォーマンスを求める愛好家に最適です。 (注: ?アルミには絶対に使用しないでください。?導電性があり、電子部品や PCB にこぼさないでください。?冬には固まります。使用前にチューブを水で温めてください。)
[LGA1718 バックルの曲がり問題] ？ 繰り返しますが、Intel の 12 番目と 13 番目の LGA1700 のように。 IHSの中央に0.1mmの反りが見られました。 AMD は IHS を厚くしましたが、強度を大幅に弱める 8 つの大きなノッチでカットしました。純正のLOTESバックルは真ん中に大きな圧力をかけ、トップが曲がります。ヒートシンクとの熱接触が悪い
[すべての DIY ツールが含まれています] ？ ヒートシンクの底面を拡張するためのプレート (必要な場合)。このプレートはOリングとともに液体を内部に閉じ込めます。プレートはヒートシンクに接着して位置合わせする必要があります。この目的を達成するために、さまざまなファイルと接着剤を追加しました。ストックCPUバックルを交換するための交換用ネジとT20ドライバー。綿棒、指サック、液体金属を塗るための小さなブラシ。操作方法を示す詳細な説明
Anti-bending Correction Bracket for AMD Ryzen 7000 Series Liquid Metal 82W/m-K deliver Extreme Thermal Conductivity Carbon Fiber Frame ensures CPU is perfectly Flat in AM5 Socket CPU Guard and Top Sealing O-rings prevent from Liquid Leakage Special Profile will not interfere with Small Parts on CPU/PCB All the Necessary Tools Kit are included for the DIY Operation
?WARNINGS: 1.Takes serious DIY skills, it’s for experienced PC nerds alone 2.The liquid will solidify in winter, please warm the tube in water before use 3.Never use the liquid metal with aluminum heatsink 4.Electrically conductive, never spill on any electronic parts or PCB 5.Carefully study the picture and choose an appropriate heatsink 6.Try the normal sample paste first
Specifications of Anti-bending Frame: Model: LGA1718-CF Compatibility: AMD Zen4 Ryzen 7600X, 7700X, 7900X and 7950X CPU in AM5 LGA1718 Socket Dimension: 70x56x6.9mm Weight: 15gram Color: Black with Texture
Specifications of Liquid Metal: Model: LMTP-V3 Thermal Conductivity: 82W/m-K Resistivity (20℃):1.9x10-8Ω？m Specific Gravity (20℃): 5.8g/cm3 Physical Form: Grease Temp. Range: -10℃ - 140℃ Harmless: Yes
What’s in Package: 1x Anti-bending Contact Frame (AMD Carbon Fiber Version) 1x Liquid Metal Thermal Paste (82W/m-K, 1.5gram) 1x Expansion Plate for Heatsink 1x Top Sealing O-ring 1x CPU Guard 1x Box of Assorted Tools
[AMD Ryzen 7000 固定バックル] ？ 接触フレームが IHS のエッジ全体にかかる圧力を均等に分散します。 CNC 加工されたフレームにより、ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、中央が下に曲がるのを防ぎます。カーボンファイバーが最大の強度を発揮します。二重シールにより、液体金属の漏れを防ぎます。絶縁パッドとガスケットは、260℃の高温に耐える材料で作られています。 AMD 7000 Zen4 シリーズで動作: 7600X、7700X、7900X、7950X
[液体金属サーマルペースト] ？ ガリウムをベースに、82W/m-K の高い熱伝導率を実現するために特殊な材料を追加しました。この V3 エディションは液体ではなく、アイスクリームです。通常のペーストより10倍優れています。塗りやすく、長持ちします。究極のパフォーマンスを求める愛好家に最適です。 (注: ?アルミには絶対に使用しないでください。?導電性があり、電子部品や PCB にこぼさないでください。?冬には固まります。使用前にチューブを水で温めてください。)
[LGA1718 バックルの曲がり問題] ？ 繰り返しますが、Intel の 12 番目と 13 番目の LGA1700 のように。 IHSの中央に0.1mmの反りが見られました。 AMD は IHS を厚くしましたが、強度を大幅に弱める 8 つの大きなノッチでカットしました。純正のLOTESバックルは真ん中に大きな圧力をかけ、トップが曲がります。ヒートシンクとの熱接触が悪い
[すべての DIY ツールが含まれています] ？ ヒートシンクの底面を拡張するためのプレート (必要な場合)。このプレートはOリングとともに液体を内部に閉じ込めます。プレートはヒートシンクに接着して位置合わせする必要があります。この目的を達成するために、さまざまなファイルと接着剤を追加しました。ストックCPUバックルを交換するための交換用ネジとT20ドライバー。綿棒、指サック、液体金属を塗るための小さなブラシ。操作方法を示す詳細な説明
Anti-bending Correction Bracket for AMD Ryzen 7000 Series Liquid Metal 82W/m-K deliver Extreme Thermal Conductivity Carbon Fiber Frame ensures CPU is perfectly Flat in AM5 Socket CPU Guard and Top Sealing O-rings prevent from Liquid Leakage Special Profile will not interfere with Small Parts on CPU/PCB All the Necessary Tools Kit are included for the DIY Operation
?WARNINGS: 1.Takes serious DIY skills, it’s for experienced PC nerds alone 2.The liquid will solidify in winter, please warm the tube in water before use 3.Never use the liquid metal with aluminum heatsink 4.Electrically conductive, never spill on any electronic parts or PCB 5.Carefully study the picture and choose an appropriate heatsink 6.Try the normal sample paste first
Specifications of Anti-bending Frame: Model: LGA1718-CF Compatibility: AMD Zen4 Ryzen 7600X, 7700X, 7900X and 7950X CPU in AM5 LGA1718 Socket Dimension: 70x56x6.9mm Weight: 15gram Color: Black with Texture
Specifications of Liquid Metal: Model: LMTP-V3 Thermal Conductivity: 82W/m-K Resistivity (20℃):1.9x10-8Ω？m Specific Gravity (20℃): 5.8g/cm3 Physical Form: Grease Temp. Range: -10℃ - 140℃ Harmless: Yes
What’s in Package: 1x Anti-bending Contact Frame (AMD Carbon Fiber Version) 1x Liquid Metal Thermal Paste (82W/m-K, 1.5gram) 1x Expansion Plate for Heatsink 1x Top Sealing O-ring 1x CPU Guard 1x Box of Assorted Tools
◆商品名：ElecGear AMD CPU曲げ防止フレーム + 液体金属サーマル ペースト、AM5 LGA1718 ソケットの AMD Ryzen 7000 Zen4 シリーズ用カーボン ファ
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