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【単行本】垂井康夫 / 超LSI共同研究所とその波及日本半導体製造装置・材料を世界一にしたプロジェクト

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商品の詳細

ジャンル: 建築・理工
フォーマット: 単行本
出版社: 丸善プラネット
発売日: 2025年03月
ISBN: 9784863455788
発売国: 日本
その他: ２４３ｐ　２１ｃｍ
SKU: 15663733

内容詳細

超ＬＳＩ共同研究所は１９７５年からの４年間、将来の超ＬＳＩを作る基礎的共通的な製造装置の開発を行い、１９８０年３月に任務を終えて解散した。開発された製造装置は、研究組合の構成会社である、富士通、日立、三菱、日電、東芝の各社に納入された。その後５社が競ってこれらを使用し、半導体素子の生産を行い、その結果、半導体デバイスの日本のシェアが急増して５０％を超える事になる。その間、対米対策の不備から、米国の安全保障という壁によって反発され、「日本で使うＩＣの２０％を輸入品（当時米国製）とする」、「日本の輸出価額は米国が決める」という日米半導体協定を結ばされ、日本のシェアは下がって行くのである。しかし、半導体製造装置は健在で、世界市場シェアの