【送料無料！TRUSCO工具 格安特価(トラスコ中山)】Ｔａｉｃａ ペ−スト状熱伝導ゲル DP100 【基板用品】[DP-100]
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13,510円(税込)
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商品説明
【特長】
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●分子を緩やかに架橋しているため、’たれ’や’気化’が起きにくい構造です。
【用途】
●パソコン内部（CPU、ボード等）の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器等発熱する半導体素子の放熱。
●高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
●ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
●シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
●熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
【仕様】
●体積抵抗率(Ω・cm):5.9×10[[の13乗]]
●絶縁破壊強さ(kV/mm):5
●使用温度範囲(℃):-40〜200
●容量(cc):30
●比重:2.8
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51
【備考】
●熱伝導率:6.5W/m・K（自社測定法）、2.1W/m・K（熱線法）
【材質／仕上】
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●分子を緩やかに架橋しているため、’たれ’や’気化’が起きにくい構造です。
【用途】
●パソコン内部（CPU、ボード等）の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器等発熱する半導体素子の放熱。
●高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
●ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
●シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
●熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
【仕様】
●体積抵抗率(Ω・cm):5.9×10[[の13乗]]
●絶縁破壊強さ(kV/mm):5
●使用温度範囲(℃):-40〜200
●容量(cc):30
●比重:2.8
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51
●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51
【備考】
●熱伝導率:6.5W/m・K（自社測定法）、2.1W/m・K（熱線法）
【材質／仕上】
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
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